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Hex Bornitrid

Hex-Bornitrid (HBN) ist chemisch stabil und hat die Vorteile von Ungiftigkeit, chemischer Stabilität, Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, geringer Feuchtigkeit, biologischer Stabilität und Antihafteigenschaften. Hex-Bornitrid reagiert nicht mit allgemeinen Metallen, seltenen Erden Metalle, Edelmetalle, Halbleitermaterialien, Glas, geschmolzene Salze, anorganische Säuren und Laugen. Bei den meisten Metallschmelzen wie Stahl, Edelstahl, Al, Fe, Ge, Cu, Ni, Zn usw. benetzt oder wirkt Hex Boron Nitride nicht. Hex-Bornitrid wird häufig als Schutzhülle für Hochtemperatur-Thermoelemente, Schmelztiegel, Utensilien, Rohrleitungen zum Transport von flüssigem Metall, Pumpenteile, Stahlgussformen und elektrische Isoliermaterialien für hohe Temperaturen verwendet. Hex Bornitrid ist in kaltem Wasser unlöslich, und hydrolysiert sehr langsam, wenn Wasser gekocht wird, und erzeugt eine kleine Menge Borsäure und Ammoniakgas. Hex Boron Nitride reagiert bei Raumtemperatur nicht mit schwachen Säuren und starken Basen. Kaliumoxid kann zersetzt werden.
Das Bornitrid ist in zwei Spezifikationen nach unterschiedlichen Qualitäten unterteilt, HBN-01 und HBN-02. Die chemische Zusammensetzung des Produkts sollte die Anforderungen in Tabelle 3 (Massenanteil) erfüllen.

Hex Bornitrid

Einführung

hex boron nitride


Hex-Bornitrid (HBN) ist chemisch stabil und hat die Vorteile von Ungiftigkeit, chemischer Stabilität, Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, geringer Feuchtigkeit, biologischer Stabilität und Antihafteigenschaften. Hex-Bornitrid reagiert nicht mit allgemeinen Metallen, seltenen Erden Metalle, Edelmetalle, Halbleitermaterialien, Glas, geschmolzene Salze, anorganische Säuren und Laugen. Bei den meisten Metallschmelzen wie Stahl, Edelstahl, Al, Fe, Ge, Cu, Ni, Zn usw. benetzt oder wirkt Hex Boron Nitride nicht. Hex-Bornitrid wird häufig als Schutzhülle für Hochtemperatur-Thermoelemente, Schmelztiegel, Utensilien, Rohrleitungen zum Transport von flüssigem Metall, Pumpenteile, Stahlgussformen und elektrische Isoliermaterialien für hohe Temperaturen verwendet. Hex Bornitrid ist in kaltem Wasser unlöslich, und hydrolysiert sehr langsam, wenn Wasser gekocht wird, und erzeugt eine kleine Menge Borsäure und Ammoniakgas. Hex Boron Nitride reagiert bei Raumtemperatur nicht mit schwachen Säuren und starken Basen. Kaliumoxid kann zersetzt werden.


Tabelle 1: Vergleich der thermischen Eigenschaften von HBN und anderen Materialien.


Maximale Gebrauchstemperatur

/℃

Wärmeleitfähigkeit

(w/m·k)

Wärmeausdehnungskoeffizient

/10-6/℃

HBN

900 (o2) 2800 (Nr2)

25.1

0,7 (ꓕ) 7,5 (//)

Am Leben

2000

255.4

7.8

Al2Ö3

1750

25.1

8.6

Talk Porzellan

1100

2.51

8.7

ZrO2

2000

2.09

10.0

Quarzglas

130

1,67-4,19

6.5

Fluorharz

25



Die Tabelle zeigt, dass Hex-Bornitrid einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Hexagonal-Bornitridpulver eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit aufweist.

 

Tabelle 2: Typische Spezifikation von HBN

 

Typische Analyse

Spezifikation

HBN,%

99.00 min

B2O3,%

1,00max

H2O, %

0,5 max

Mittlere Partikelgröße, μm

0,50-0,80

 

Das Hex-Bornitrid ist in zwei Spezifikationen nach unterschiedlichen Qualitäten unterteilt, HBN-01 und HBN-02. Die chemische Zusammensetzung des Produkts sollte die Anforderungen in Tabelle 3 (Massenanteil) erfüllen.

Tabelle 3: Qualität von hexagonalem Bornitridpulver.


Spezifikationen

Reinheit (Gew.-%)

B2Ö3(Gew.-%)

Partikelgröße (um)

BNR-01

≥99

≤0,2

3-25

BNR-02

≥98,5

≤0,8

3-25




Boron Nitride

FIG. 1 Die Kristallstruktur von Hex-Bor-Nitrid. 


Hexagonal Boron Nitride Powder

FIG.2 Tiegel aus hexagonalem Bornitridpulver.


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